頭皮型銀屑病又稱(chēng)頭皮銀屑病的發(fā)病與遺傳、免疫異常、環(huán)境誘因等多因素相互作用有關(guān)。主要誘因包括遺傳易感性、免疫系統(tǒng)紊亂、皮膚屏障功能障礙、感染刺激以及精神壓力等。
遺傳因素是發(fā)病的基礎(chǔ)。約30%的患者有家族史，HLA-Cw6等基因位點(diǎn)與疾病密切相關(guān)。免疫異常是核心機(jī)制，T淋巴細(xì)胞過(guò)度活化導(dǎo)致腫瘤壞死因子-α等炎癥因子大量釋放，加速角質(zhì)形成細(xì)胞增殖。
皮膚屏障受損會(huì)加重病情。頭皮皮脂分泌旺盛，馬拉色菌定植可能誘發(fā)炎癥反應(yīng)。鏈球菌性咽炎等感染可通過(guò)分子模擬機(jī)制激活免疫系統(tǒng)。長(zhǎng)期焦慮、熬夜等應(yīng)激狀態(tài)會(huì)通過(guò)神經(jīng)內(nèi)分泌途徑影響免疫平衡。
該病典型表現(xiàn)為邊界清晰的紅色斑塊，覆蓋銀白色鱗屑，常伴瘙癢。嚴(yán)重時(shí)可出現(xiàn)束狀發(fā)毛發(fā)被鱗屑簇集呈毛筆狀，但不會(huì)直接導(dǎo)致脫發(fā)。冬季干燥氣候或過(guò)度清潔可能加重癥狀。
治療需采取綜合措施。輕癥可選用含煤焦油、水楊酸的藥用洗劑；中重度需聯(lián)合外用糖皮質(zhì)激素如丙酸氯倍他索或維生素D3衍生物如卡泊三醇。光療和生物制劑適用于頑固病例。日常應(yīng)避免搔抓，使用溫和洗發(fā)產(chǎn)品，控制洗頭頻率在2-3天一次。
病程中若出現(xiàn)關(guān)節(jié)腫痛、指甲凹陷等表現(xiàn)，提示可能進(jìn)展為關(guān)節(jié)病型銀屑病，需風(fēng)濕免疫科評(píng)估。多數(shù)患者通過(guò)規(guī)范治療可有效控制癥狀，但需注意本病無(wú)法根治，需長(zhǎng)期管理。
