直接蓋髓術(shù)適用于牙髓暴露但無(wú)感染跡象的恒牙，主要適應(yīng)證包括機(jī)械性露髓、深齲近髓、外傷性露髓、無(wú)自發(fā)痛癥狀、牙髓活力測(cè)試正常。
1、機(jī)械性露髓：
因齲齒清理或牙體預(yù)備意外導(dǎo)致健康牙髓暴露，露髓點(diǎn)直徑小于1毫米且無(wú)滲血時(shí)可行直接蓋髓。操作需在嚴(yán)格無(wú)菌條件下使用生物相容性蓋髓劑如氫氧化鈣或礦物三氧化物凝聚體，術(shù)后需定期復(fù)查牙髓活力。
2、深齲近髓：
深齲治療中發(fā)現(xiàn)極近髓腔但未穿髓的病例，若窩洞底部牙本質(zhì)厚度≤0.5毫米且無(wú)牙髓炎癥狀，可預(yù)防性實(shí)施直接蓋髓。需徹底清除腐質(zhì)后使用玻璃離子水門(mén)汀墊底，再覆蓋蓋髓材料。
3、外傷性露髓：
牙齒折斷導(dǎo)致的小范圍牙髓暴露露髓面積＜2平方毫米，外傷后2小時(shí)內(nèi)就診且無(wú)污染者適用。需配合抗生素預(yù)防感染，蓋髓后建議樹(shù)脂夾板固定患牙3個(gè)月。
4、無(wú)自發(fā)痛癥狀：
患牙需滿(mǎn)足冷熱測(cè)試一過(guò)性敏感、無(wú)夜間痛史、叩診陰性等臨床標(biāo)準(zhǔn)。X線(xiàn)片顯示根尖周組織正常，無(wú)病理性吸收或透射影，牙髓電活力測(cè)試值在20-40μA區(qū)間。
5、牙髓活力測(cè)試正常：
術(shù)前必須通過(guò)溫度測(cè)試、電活力測(cè)試及激光多普勒血流檢測(cè)確認(rèn)牙髓血供良好。青少年恒牙因血運(yùn)豐富成功率較高，但需排除全身性疾病導(dǎo)致的牙髓鈣化傾向。
實(shí)施直接蓋髓術(shù)后應(yīng)避免患牙咀嚼硬物2周，建議使用含氟牙膏維護(hù)口腔衛(wèi)生，每3個(gè)月復(fù)查牙髓活力直至2年觀察期結(jié)束。術(shù)后出現(xiàn)持續(xù)冷熱敏感或自發(fā)痛需立即復(fù)診，必要時(shí)改行根管治療。青少年患者需特別注意避免碳酸飲料攝入以防牙本質(zhì)再礦化受阻，可配合使用鈣磷補(bǔ)充劑促進(jìn)修復(fù)性牙本質(zhì)形成。
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