直接蓋髓術(shù)與間接蓋髓術(shù)的核心區(qū)別在于適應(yīng)癥與操作方式。直接蓋髓術(shù)適用于露髓點(diǎn)小于1毫米的活髓牙，通過氫氧化鈣等材料直接覆蓋暴露牙髓；間接蓋髓術(shù)用于深齲近髓但未露髓的患牙，采用玻璃離子水門汀等材料隔齲保髓。兩種技術(shù)差異主要體現(xiàn)在適應(yīng)癥選擇、操作步驟、材料應(yīng)用及預(yù)后效果四個(gè)方面。
1、適應(yīng)癥差異：
直接蓋髓術(shù)僅限機(jī)械性露髓或微小露髓＜1毫米的恒牙活髓病例，要求牙髓無不可逆性炎癥。間接蓋髓術(shù)適用于深齲接近牙髓剩余牙本質(zhì)厚度≤0.5毫米但未穿透髓腔的患牙，需通過牙髓活力測試確認(rèn)牙髓狀態(tài)正常。
2、操作步驟區(qū)別：
直接蓋髓術(shù)需嚴(yán)格無菌操作，暴露髓角處直接放置生物相容性蓋髓劑。間接蓋髓術(shù)需徹底去凈齲壞組織后，在近髓處保留少量軟化牙本質(zhì)，再覆蓋具有誘導(dǎo)修復(fù)性牙本質(zhì)形成的材料。
3、材料選擇不同：
直接蓋髓常用礦物三氧化物凝聚體MTA或氫氧化鈣制劑，要求材料具備抗菌性和促進(jìn)牙本質(zhì)橋形成能力。間接蓋髓多選用玻璃離子水門汀或樹脂改良型玻璃離子，側(cè)重材料對牙髓的溫和刺激性和邊緣封閉性。
4、預(yù)后效果對比：
直接蓋髓術(shù)成功率約60-80%，失敗多因微生物感染或炎癥控制不佳導(dǎo)致牙髓壞死。間接蓋髓術(shù)成功率可達(dá)85%以上，通過誘導(dǎo)修復(fù)性牙本質(zhì)增厚實(shí)現(xiàn)長期護(hù)髓效果。
5、術(shù)后管理要點(diǎn)：
直接蓋髓術(shù)后需3-6個(gè)月復(fù)查牙髓活力，觀察牙本質(zhì)橋形成情況。間接蓋髓術(shù)后建議6-12個(gè)月隨訪，通過X線監(jiān)測修復(fù)性牙本質(zhì)沉積厚度及繼發(fā)齲發(fā)生風(fēng)險(xiǎn)。
實(shí)施蓋髓術(shù)前需通過電活力測試、冷熱診及X線評估牙髓狀態(tài)，術(shù)后避免患牙咀嚼硬物。直接蓋髓術(shù)失敗可能需行牙髓切斷術(shù)或根管治療，間接蓋髓失敗可考慮重新蓋髓或轉(zhuǎn)為直接蓋髓。兩種技術(shù)均要求術(shù)區(qū)絕對隔濕，使用橡皮障可顯著提高成功率?；颊咝璞３挚谇恍l(wèi)生，使用含氟牙膏預(yù)防繼發(fā)齲，定期口腔檢查監(jiān)測牙髓活力變化。
